·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 ·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ·快速表干:提高生产效率。 ·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。 ·精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。 ·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,电子组件导热等。
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,电子组件导热等。