·单组份,灰色,适合点胶的可固化导热凝胶 ·固化后可返修 ·室温固化,或在 60°C 或更高温度下较短时间内快速固化 ·在高温高湿及其它苛刻环境下,固化后不会开裂和滑移 ·挥发性物质含量低 ·可以替代传统的预成型导热垫片 ·挤出率 60 g/min,支持高效率的自动点胶工艺 ·热导率 6.5 W/mk,有助于功率器件的热设计实现
适用场合
·用于光通信模块散热设计的导热界面材料 ·通过自动点胶或丝网印刷工艺,制备成各种厚度和形状,实现 电子产品 的热管理 ·PCB系统组件的管理
适用场合
·用于光通信模块散热设计的导热界面材料 ·通过自动点胶或丝网印刷工艺,制备成各种厚度和形状,实现 电子产品 的热管理 ·PCB系统组件的管理