·双组分，1：1混合比例。
·室温固化。
·性价比高：和同等性能的同类产品相比，价格更实惠。
·导热型：导热率0·7W/m·K，可用于功率元器件的灌封。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
·低粘度，易于混合和使用，可快速处理并缩短周期时间。