·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合. ·加热固化:可通过加热控制固化时间,提高生产效率. ·无需底涂:对基材表面要求不高,可无底涂粘接. ·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证.
适用场合
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:混合电路,功率半导体,散热器的粘接. ·适用于需要操作器长的场合.
适用场合
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:混合电路,功率半导体,散热器的粘接. ·适用于需要操作器长的场合.